Принципы технологии упаковки светодиодов

Упаковка светодиодов высокой-мощности из-за своей сложной структуры и технологии напрямую влияет на производительность и срок службы светодиодов. В частности, упаковка мощных белых светодиодов-является горячей темой исследований. К основным функциям светодиодной упаковки относятся:
1. Механическая защита для повышения надежности;
2. Улучшенное рассеивание тепла для снижения температуры перехода чипа и повышения производительности светодиодов;
3. Оптическое управление для повышения эффективности светоотдачи и оптимизации распределения луча;
4. Управление питанием, включая преобразование переменного/постоянного тока и управление источником питания.

Выбор методов, материалов, структур и процессов упаковки светодиодов в первую очередь определяется такими факторами, как структура чипа, оптоэлектронные/механические свойства, конкретное применение и стоимость. За последние 40 лет упаковка светодиодов развивалась через такие стадии, как кронштейны-типа (светодиодные лампы), поверхностного-монтирования (светодиоды SMD) и силовые светодиоды. С увеличением мощности чипов и особенно с требованиями полупроводниковых-осветительных технологий к оптическим, тепловым, электрическим и механическим структурам светодиодных корпусов предъявляются новые, более высокие требования. Чтобы эффективно снизить термическое сопротивление упаковки и повысить эффективность светоотдачи, необходим новый подход к проектированию упаковки.